欢迎您访问启科(上海)自动化系统有限公司官网!

新闻资讯网站首页 > 新闻资讯 > 企业新闻

普雷茨特在半导体行业应用
发布时间:2024-09-27 10:44:49      点击次数:383




普雷茨特在半导体行业应用



目前,普雷茨特已经发掘了在如下半导体前后道工序中的应用:

1 - 晶圆研磨抛光过程监控

在半导体的制造中,需要研磨以使晶圆的厚度变薄,以及抛光以使表面成为镜面。在晶片制造过程中,通过双面研磨、单面研磨等对从晶锭切片的晶片进行厚度调节,以消除加工表面的变形,然后将晶片加工成镜面。

单晶晶圆加工流程中,研磨与抛光是比不可少的工艺流程,过程监控中的实时厚度监控、材料处理期间的TTV测量对于调节加工工艺,提高减薄与研磨效率,提高产能和产品质量。

640.png

640 (1).png


2 - 晶圆厚度等关键尺寸检测与分选

半导体晶片是半导体器件制作的基础原料。半导体器件生产线所生产的产品众多,规格型号各有不同。针对不同器件的规格参数需选择特定电阻率、厚度的晶圆进行投产。若选择的晶片电阻率、厚度及外观不符合要求,则生产出的产品会发生电性参数的偏离,形成产品不良。

普雷茨特产品可以完成晶圆几何尺寸的检测方案,根据SEMI 标准采用三点支撑的几何参数与分选,均可以采用双探头对射的方式获取上下表面的高度变化以及厚度变化,包括 TTV,Thickness,Bow,Warp 等。

640 (2).png

640 (3).png


3 - 光刻胶高度、形貌等关键参数检测

使用红外干涉或者线光谱共焦传感器可以快速扫描光刻胶表面形貌 Mapping,准确确认各位置的高度分布与形貌,快速获取更多更全面的信息。

640 (4).png


4 - 刻蚀过程监控与厚度等尺寸变化检测

640 (5).png

640 (6).png


5 - 薄膜沉积与金属化制程中的单层或多层薄膜厚度检测

检测透明膜通常根据不同的厚度范围,有多种检测原理的选择,包括:光谱共聚焦原理、白光干涉原理、红外干涉原理等。

针对不透明膜,普雷茨特的 Enovasense 点传感器使用激光光热技术,非接触性的、非破坏性的、非侵入性的、非辐射性的、快速和可重复的,对任何不透明材料的厚度进行精确的无损测量。无论沉积在什么基材上。

640 (7).png


6 - 晶圆切割制程切割头引导

由于激光切割时,晶圆表面的高度变化会使切割时无法保证切割道在相同的高度,因而需要使用实时高度检测系统来协助切割激光器调整激光器的激光束功率或切割头高度,以实现晶圆切割的一致性与稳定性。我司光谱共焦传感器可以快速响应高度信息 ,以协助激光器完成切割过程。

640 (8).png


7 - 背面减薄工艺基底厚度等检测

背面减薄完成后检测基底厚度,确认减薄后的基底厚度分布情况,是否满足下一步工艺需要。通常采用红外干涉的方式从背面检测基底或从正面切割道穿透晶圆基底部分来进行厚度的检测与计算。

640 (9).png


8 - Bump 3D 形貌、2D 尺寸检测

晶圆封装 bumping 工艺可以大大减少 PCB 的厚度,更加节省空间,比传统的封装芯片技术更有效率。但是,晶圆封装 bumping 工艺需要一定的技术要求,必须精确控制封装 bump 的制作过程,确保封装 bump 的数量和位置的精确性,以保证封装的质量。Precitec 线光谱共焦传感器与线光谱相机协助确认生产加工中的产品质量,通过 3D 形貌与 2D 尺寸检测实现预期目标。

640 (10).png


9 - 引线键合焊点与金线质量检测

640 (11).png640 (12).png


上一条:开发并推出兼容CoaXPress标准2.0的图像输入板FPGA开发套件
下一条:激光光热传感器 ENOVASENSE 系列

返回列表

您感兴趣的新闻

为您推荐


版权所有:启科(上海)自动化系统有限公司   沪ICP备07004557号-1
技术支持:云鼎大数据