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NCG喷水传感器

NCG喷水传感器在半导体晶圆制造的研磨、减薄、CMP 等核心工序中，厚度控制精度直接决定了产品良率与性能。NCG 喷水传感器模块，正是为应对这一挑战而设计的精密测量解决方案，它将光谱共焦与红外…

2026-02-10
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低功耗的ACP-146CompactPCI模块

搭载嵌入式硬件专用 Atom 处理器「Elkhart Lake」低功耗型 CompactPCI 模块「ACP-146」正式开售！阿瓦尔数据株式会社（代表董事：菊地丰，总公司地址：日本东京都町田市旭町 1-25-10）宣布，旗下…

2026-01-23
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使用线传感器实现 Micro LED 的 3D 形貌检测

Micro LED 的粗略定义是指尺寸在100μm 以下的 LED，相较于传统的 LED 及 OLED，Micro LED 具有长寿命、高分辨率和对比度、更好的亮度和色彩丰富度以及低功耗等诸多有点，但也由于其过小的尺寸，…

2025-02-28
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激光光热传感器 ENOVASENSE 系列

在 2022 年底，普雷茨特已经收购了法国巴黎 Enovasense 公司的大部分股份并将其招致麾下，这进一步丰富了 Precitec 的产品范围，拓宽更多应用领域：普雷茨特 3D 测量版图再度扩张 - 现已收购法国…

2024-11-14
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普雷茨特在半导体行业应用

普雷茨特在半导体行业应用目前，普雷茨特已经发掘了在如下半导体前后道工序中的应用：1 - 晶圆研磨与抛光过程监控在半导体的制造中，需要研磨以使晶圆的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在晶…

2024-09-27
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（半导体行业案例）使用红外干涉传感器高速测量硅片厚度

在半导体生产的前/后道生产工艺中，硅片的有关参数和外形必须符合标准工艺要求，因此需要高速精准地测量端点厚度，此时对测量传感器的精度和速度均提出了极高要求。本次我们将以硅片厚度的测量过…

2024-09-13
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HBM走向D2W，X-ray量测要守住<50nm

HBM堆得越高，D2W键合越不能只靠表面量测。D2W把die贴到目标位置，overlay误差会被压进键合层和金属线很密的区域，传统scribe line也不够用了。IR量测能做到50nm，却看不穿金属和高掺杂硅；普通X…

2026-09-23
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玻璃基板量产前夜：Absolics的竞速与突围

01 竞速量产：2026年，被视为玻璃基板从实验室走向规模量产的关键分水岭SKC旗下Absolics其位于美国乔治亚州的工厂，已率先试产出400微米厚的玻璃核心、上下堆积9层布线结构的原型样品。这一结构包…

2026-07-15
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