铜混合键合已经把尺寸压到 0.5um pitch / 0.25um bond pad。这个量级下，overlay不再是“偏一点没关系”的参数；几百纳米的错位，就可能让上下互连接不上。

这也是D2W比W2W更麻烦的地方。单颗die放上去只是开始，后面的热处理、减薄和TSV还会继续改变量测对象；如果不能在中途读回偏差，工艺只能等到后面再发现问题。

因此量测要前后夹住键合动作：bonding前把结果送进feedforward，bonding后再用feedback修正制程。D2W真正增加的不是一道检查，而是把对准误差纳入制程闭环。

• IR：精度可做到 <50nm，damage低，但看不穿metal和highly doped Si，视野和景深也小。
• Std X-ray：能穿透金属，FOV和DOF更大，但accuracy只有 >1um，还可能带来device damage。
• New X-ray：目标是穿透金属，同时保留 <50nm overlay accuracy、large FOV、unlimited DOF，并把damage降到no/low risk。

这就是为什么D2W不能只沿用一种旧量测。IR看得准，但看不到里面；普通X-ray看得到里面，又不够准。键合误差一旦藏进金属层，工具就要同时接住这两件事。

新X-ray也不是只拍一张透视图。X-ray grating interferometry 会把同一次成像拆成几类信号：transmission看吸收差异，phase contrast看边界和低Z材料变化，dark-field抓小角散射和条纹强弱。换成工程语言，就是用几种视角一起把被金属遮住的对齐标记找回来。

Fourier optics model 负责先在电脑里试错：fiducial放在哪里、图案怎么设计、金属密集区会不会把信号盖掉。等进入真实D2W结构时，量测工具不必从零摸索。

03| Moiré把小错位拉成可读信号

对齐标记太小，直接读会很吃力。Moiré fiducial的办法，是让上下两层不同pitch的grating叠在一起。die实际只偏一点点，图像里的条纹会移动得更明显；小错位被放大成更容易读出的fringe shift。

金属线很密的区域没有把标记淹掉。Embedded Moiré fiducials放进metal-dense zone后，phase和pattern shift仍能转成overlay errors；工艺不必再留metal clear-out zone。对HBM来说，这点很实用：层数越多，版图越挤，专门为了量测挖一块空地，本身就是成本。