NCG喷水传感器

在半导体晶圆制造的研磨、减薄、CMP 等核心工序中，厚度控制精度直接决定了产品良率与性能。NCG 喷水传感器模块，正是为应对这一挑战而设计的精密测量解决方案，它将光谱共焦与红外干涉两大前沿光学技术深度融合，通过精准捕捉晶圆上下表面的反射光，利用光程差产生的干涉光谱，实现对厚度的纳米级测量，实际测试重复精度（σ）可以达到＜30nm。

干涉测厚原理介绍

白光干涉传感器（又称白光扫描干涉仪）利用白光光源的短相干性，通过垂直扫描并分析被测表面与参考面之间的干涉信号变化，来重建表面的三维形貌。该技术具有极高的纵向分辨率（可达 1 nm）和较大的横向视野。其特别优势在于能有效应对表面覆盖有较厚（≥ 1.5μm）透明 PI 层的晶圆。

通过选用波长 ≥ 500 nm 的光源，可以减少在透明介质中的散射与吸收，从而穿透 PI 层精确测量其下层金属线路或结构的表面形貌。除了用于微观形貌测量，它也常被用于显微镜头的高精度定焦。需要注意的是，在应用时需选择合适波长以避免对光敏材料产生影响。

应用领域

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