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备战玻璃基板量产时代

三星电机携手Actro研发玻璃基板检测设备，瞄准下一代半导体封装检测场景。业内消息披露，三星电机正联合Actro，面向下一代半导体封装所用玻璃基板，研发太赫兹（THz）检测设备，该项目现阶段依托…

2026-06-18
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日本Rapidus先进封装试产线正式启用

日本半导体产业复兴迎来关键里程碑。近日，被称为 "日本芯片国家队" 的先进半导体制造商 Rapidus 在北海道千岁市同时启用两大核心设施：全球首条采用 600mm 正方形玻璃基板的先进封装制…

2026-04-23
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全球最薄氮化镓芯片，英特尔造

英特尔晶圆代工中心的研究人员展示了一种基于 300 毫米硅基氮化镓晶圆的首创氮化镓芯片技术，标志着半导体设计领域的重大飞跃。这项成果在2025 年 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM)上发布，旨在解决…

2026-04-15
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中国半导体必须保持高度警惕

针对美国从原本封锁高端芯片输中到开放英伟达H200芯片销售，是否将影响中国科技自主进程，中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，中国半导体产业必须对此保持高度警惕，坚决不被其表像所迷惑，更…

2026-01-09
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ASML CEO：中国绝不接受卡脖子

当地时间12月12日，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫富凯在专访中，就当前西方对华光刻机出口限制政策，抛出了一番充满矛盾的“技术制衡论”，引发行业广泛关注。眼下，阿斯麦正…

2025-12-19
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大芯片封装需求，大增

人工智能和高性能计算的快速发展，使得异构集成需求日益增长，先进封装技术也因此成为一项战略重点。据TrendForce报告显示，台积电的CoWoS平台目前是该领域的领先解决方案。然而，随着芯片服务提…

2025-11-17
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车用功率半导体市场有望翻三倍

来源：内容编译自idtechex。2025 年是电力电子行业的转折点。尽管电动汽车（EV）销量增速放缓，但 IDTechEx 预测，到 2036 年，电动汽车电力电子市场规模将增至 420 亿美元，实现三倍增长。在 ID…

2025-10-13
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AI时代下，全球及中国半导体产业现状与展望

来源：内容来自SEMI。9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市…

2025-09-26
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