台积电先进制程打遍天下无敌手，2纳米即将正式量产登场。设备供应链最新传出，台积电在2纳米家族(N2/N2P/A16)产能规划相当积极，其中新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约5~6万片；而高雄厂(Fab22)更将成为重镇，共有六个phase，2028年底目标达到14.5~15万片/月，等于届时总月产能将上冲约20万片，显示客户需求相当强劲。

据供应链消息，台积电新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5~6万片。高雄厂将成为2纳米扩产重心，P2在2025年底就会有1~1.5万片到位，随后P3~P6将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。

总和来说，台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计来到约20万片，若加计未来美国厂部分，更是不仅于此。客户方面，除了抢头香的超微(AMD)外，还有苹果、高通、联发科(2454)、迈威尔、博通、比特大陆….等众多一线大厂。

台积电首度采用环绕式闸极（GAA）架构技术生产2纳米芯片，之后将陆续推出N2P、以及采取超级电轨(Super Power Rail) 架构的A16；相较于台积电N2P制程，A16在相同Vdd (工作电压)下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支援资料中心产品。

业界人士分析，以往台积电每一代新制程，初期月产能大约都5万片，之后逐步ramping到约14~15万片水准，如今2纳米却是直接要冲上约20万片，其中考量必是深思熟虑。首先，2纳米采用全新的GAA架构，因投资金额庞大，而其他仅存的竞争者如三星、Intel、rapidus等，在良率、产能扩充及生产稳定性上仍是相差一大截，自然不用太急于进入下一世代。

他进一步指出，台积电先进制程遥遥领先，但同时也面临海外设厂所带来的压力。好不容易砸大钱所磨出来的2纳米，可以消费得起的只有一线大厂，如果太快进入下一代新制程，前面的投资还来不及回收，又要有增加新厂房、产能等负担，既然客户对2纳米的需求强劲，而后面又无追兵，自是希望客户能够在2纳米制程停留久一点，避免带来更多成本压力。

在客户需求上，除了AMD表示，2纳米将率先市场采用在自家的EPYC处理器「Venice」，MoneyDJ于5月初就抢先市场独家报导，苹果iPhone的A20芯片也将采2纳米，并搭配WMCM（多芯片模组）封装技术，并规划在台积电旗下先进封测厂区「专厂专用」。

尽管台积电并未公开透露关于WMCN的技术，业界人士分析，现行苹果手机主芯片封装采用InFo-PoP技术，而WMCM属于该技术的升级版本，也就是COW-R的概念，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并以RDL取代Interposer(中介层)，冀达到更好的散热效果。以时程来看，预计将应用在苹果的A20芯片，且目前约有2-3款芯片产品规划导入。