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小米自研芯片，传明年问世

中国智能手机制造商小米自研芯片据传将于明年问世，将采用台积电第二代四纳米制程。综合网媒“快科技”和“IT之家”报道，小米旗下的集成电路设计公司玄戒研发的芯片预计明年上半年正式量产，预计…

2024-09-27
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日本政府，加强芯片管控

日本财政部周五表示，作为确保稳定供应链的努力之一，日本已决定对芯片制造设备实施对外贸易监管。商务部在一份声明中表示，现在外国投资者在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时，需要提前通知…

2024-08-19
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坚持本土技术能力领先，拥抱机遇与挑战

昨日，中芯国际发布了公司的二季度业绩报告。数据显示，中芯国际当季实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%;净利润为1.72亿美元，同比下滑62.9%，环比则上升171.2%。毛利率由一季度的…

2024-08-09
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